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DIH772A-B
-透明离型膜
-有机硅压敏胶 -PI 基材
-有机硅压敏胶
产品特性
令 耐高温性能 260°C
令 双面粘性不同，可在不同被贴物之间贴合
令 高温过后移除无残胶
令 符合 ROHS 要求
产品应用
用于电子制造回流焊中的连接和固定，FPC 及线路板之间的高温固定遮蔽保护。
性能参数
测试项目 | 典型值 | 测试标准 | |
基材厚度 (mm) | 0.025 | 千分尺 | |
产品厚度 (除离型膜) (mm ) | 0.085±0.010 | 千分尺 | |
底膜厚度 (mm) | 0.050 | 千分尺 | |
180°剥离力 (N/25mm) | A 胶面 | ≥6 |
GBT 2792-2014 |
B 胶面 | ≥4 | ||
拉伸强度 (KN/m) | ≥3.5 |
GBT 30776-2014 | |
伸长率 (%) | ＞45 | ||
耐温性 (℃) | 260 | ||
储存方法
储存条件：10-30 ℃ ，相对湿度 40-70%且避免阳光直射的条件 保质期为 12 个月。
注意事项 | |
令 令 令 |
产品应远离热源和火源； 被贴物表面应清洁、干燥、无油污或其他污染； 产品不可在户外使用，避免户外天气影响造成胶带移除时会有残胶留在被 贴物上。 |
备注： 以上数据为实验室标准测得可能因使用者的使用条件、方法的不同实际数据会有所差异，建议使用 前对产品进行测试